半導體所需材料：國內(nèi)半導體各環(huán)節(jié)詳解，讓鯤鵬精密智能科技來給大家說說看

　　周期性波動向上

　　半導體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導體產(chǎn)業(yè)具有下游應用廣泛、生產(chǎn)工藝流程多、產(chǎn)品種類多、技術升級快、投資風險高等特點。產(chǎn)業(yè)鏈從整合到垂直分工越來越清晰，經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。全球半導體行業(yè)大致有四個周期，景氣周期與宏觀經(jīng)濟、下游應用需求、自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關。內(nèi)存芯片是主要驅(qū)動力。

　　供需變化、漲價蔓延、創(chuàng)新應用推動景氣周期延續(xù)

　　本輪半導體漲價的根本原因是供需變化，是沿產(chǎn)業(yè)鏈傳導的。價格是否繼續(xù)上漲取決于供求關系。隨著產(chǎn)能的釋放，NAND的價格有所下降，DRAM和硅片的產(chǎn)能依然吃緊。預計價格將繼續(xù)上漲。展望未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、汽車電子、5G、AR/VR、人工智能等一批創(chuàng)新應用的發(fā)展，半導體行業(yè)有望保持高位繁榮。

　　提高自給率迫在眉睫，大國戰(zhàn)略促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　國內(nèi)市場接近全球半導體半導體總量的三分之一，但國內(nèi)半導體自給水平很低，尤其是核心芯片極度缺乏，國內(nèi)份額幾乎為零。芯片事關國家安 全，國產(chǎn)化迫在眉睫。

　　中國大陸設計、制造、封測的興起，材料與裝備的關鍵突破

　　經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)半導體生態(tài)系統(tǒng)逐漸建立起來，設計、制造、封裝和測試三大產(chǎn)業(yè)日趨平衡。在代工方面，雖然與國際巨頭相比還需要很長時間才能趕上，但中芯國際在28nm工藝上取得了突破，14nm的研發(fā)正在加速；存儲方面，長江存儲、金華集成、合肥長鑫三大存儲項目穩(wěn)步推進。封測行業(yè)：國內(nèi)前三名的封測企業(yè)進入首梯隊，率先布局封裝。設備：國產(chǎn)半導體設備銷售快速穩(wěn)定增長，多種產(chǎn)品實現(xiàn)從無到有的突破。材料：國內(nèi)廠商在小尺寸硅片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領域取得初步成功；大尺寸硅片國產(chǎn)化指日可待。