PCBA在完成焊接工藝后,表面往往會(huì)殘留部分助焊劑成分,若未能完全清洗,將對(duì)電氣性能、長(zhǎng)期可靠性產(chǎn)生潛在影響。助焊劑殘留是否導(dǎo)電,主要與其化學(xué)組成、殘留物含量及清洗程度有關(guān)。
助焊劑按照類型可分為松香型、免清洗型、水溶性型等,其中水溶性焊劑因活性較強(qiáng),殘留離子較多,導(dǎo)電風(fēng)險(xiǎn)較高。若未有效去除,在高濕度或高溫條件下可能導(dǎo)致電遷移、漏電、金屬腐蝕等問題。
清洗液的作用在于溶解并帶走表面助焊劑殘留,包括焊接飛濺物、離子污染物、樹脂及活性劑。若清洗液本身性能不足或工藝參數(shù)設(shè)置不合理,會(huì)出現(xiàn)部分清洗不干凈的現(xiàn)象,殘留助焊劑有可能形成電氣路徑。
影響導(dǎo)電性的另一個(gè)關(guān)鍵因素是離子污染。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)如IPC-TM-650通過測(cè)量表面離子殘留值(Na?、Cl?等)來評(píng)估PCBA板的絕緣可靠性。高離子殘留往往與未清洗完全有關(guān),是造成低阻漏電、短路風(fēng)險(xiǎn)的主要因素。
不同的清洗液對(duì)導(dǎo)電性影響差異明顯。含氟溶劑或高性混合溶劑能更好的溶解助焊劑殘留,但清洗后若不充分干燥,也可能微量導(dǎo)電性雜質(zhì)。因此,除清洗液性能外,漂洗及烘干環(huán)節(jié)同樣重要。
在實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)結(jié)合清洗設(shè)備(如噴淋、超聲波、浸泡等)選擇與之匹配的清洗液,確保液體能夠覆蓋到PCBA的縫隙、插針底部、BGA下方等高風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域。清洗完成后,建議進(jìn)行表面清潔度檢測(cè),例如離子污染測(cè)試(ROSE)或絕緣電阻測(cè)試(SIR),判斷是否達(dá)到工藝要求。
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