清洗液的成分是決定是否腐蝕電子元件的關(guān)鍵因素。錫膏助焊劑清洗液主要分為水基和溶劑型兩大類。水基清洗液以水為溶劑,通常添加表面活性劑、緩蝕劑等成分。其中,部分水基清洗液若酸堿度控制不當,或緩蝕劑添加量不足,在與電子元件接觸時,可能會對元件表面的金屬鍍層、引腳等部位產(chǎn)生腐蝕。例如,當水基清洗液呈較強酸性時,會與元件表面的金屬發(fā)生化學反應(yīng),導(dǎo)致金屬溶解;而堿性過強的清洗液,可能會破壞元件表面的氧化膜保護層,加速腐蝕過程。不過,合格的水基清洗液會通過調(diào)整配方,將酸堿度控制在合適范圍,并添加足量有效的緩蝕劑,降低對電子元件的腐蝕風險 。
溶劑型清洗液同樣存在腐蝕隱患。一些溶劑型清洗液含有鹵代烴、醇類等成分。鹵代烴溶劑具有較強的溶解能力,但如果其純度不高,含有微量的酸性雜質(zhì),在清洗過程中可能會與電子元件的金屬部分發(fā)生反應(yīng)。比如,含氯的鹵代烴溶劑若殘留于元件表面,在一定條件下可能會形成酸性環(huán)境,對金屬產(chǎn)生腐蝕。醇類溶劑相對溫和,但某些醇類在特定溫度、濕度條件下,也可能與元件表面的涂層發(fā)生溶脹反應(yīng),影響元件性能。不過,經(jīng)過優(yōu)化配方的溶劑型清洗液,會盡量減少雜質(zhì)含量,選用穩(wěn)定性好的溶劑成分,以減少對電子元件的不良影響。
電子元件自身的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)也影響著腐蝕情況。不同電子元件使用的金屬材料、鍍層以及封裝材料各不相同。例如,銅制引腳相較于不銹鋼引腳,更容易在某些清洗液環(huán)境下被腐蝕;一些表面涂覆有機涂層的元件,若清洗液與涂層的兼容性不佳,可能會導(dǎo)致涂層溶解或剝落,進而使內(nèi)部金屬暴露在可能產(chǎn)生腐蝕的環(huán)境中。此外,元件的結(jié)構(gòu)設(shè)計也有影響,帶有縫隙、孔洞的元件,清洗液容易殘留其中,如果不能及時干燥或沖洗干凈,殘留的清洗液就可能持續(xù)作用于元件,增加腐蝕風險。
使用規(guī)范同樣對避免腐蝕至關(guān)重要。即使是性能良好的清洗液,如果使用方法不當,也可能引發(fā)腐蝕問題。例如,清洗時間過長,清洗液與電子元件長時間接觸,會增加發(fā)生化學反應(yīng)的概率;清洗后未及時進行沖洗和干燥處理,殘留的清洗液會在元件表面濃縮,改變局部環(huán)境的酸堿度,從而腐蝕元件。正確的操作是嚴格按照清洗液的使用說明,控制清洗時間和溫度,清洗后迅速用去離子水沖洗,并通過熱風、真空等方式及時干燥,降低腐蝕發(fā)生的可能性。