隨著半導(dǎo)體集成電路微細加工技術(shù)和超精密機械加工技術(shù)的發(fā)展，QFN封裝是目前國內(nèi)采用普遍的MEMS器件封裝技術(shù)之一，具備體積小、引腳小、優(yōu)異的熱學(xué)性能和電性能。為了讓后續(xù)的底部填充工藝使用的材料，達到完美的零空洞潤濕效果，去除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是必要的。

提供的MEMS器件封裝清洗劑，能有效防止空洞產(chǎn)生，同時提高引線鍵合的質(zhì)量。